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ADT参加第十届中国半导体设备年会

10月27日-29日,第十届半导体设备年会在无锡国际会展中心隆重举行,现场汇聚了众多优秀半导体行业企业参展,吸引了行内众多专业人士的参观,ADT也参与其中。

ADT专业从事半导体晶圆切割(划片)、芯片封装元件切割和硬质微电子元件(MEC)切割系统和流程的开发以及刀片生产。 目前ADT是世界唯二、中国唯一同时拥有切割机设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件和刀片耗材的企业,是世界第三大半导体切割设备制造商。 ADT提供的切割设备功能广泛、配置多样、自动化程度可选择性大;同时,还提供周边设备和耗材,满足不断增长的客户需求。公司凭借在设备、刀片和工艺流程方面积累的丰富专业知识,为客户提供全方位的切割解决方案。

随着国内半导体行业的不断发展和产品需求的不断上升,国内芯片制造能力的不断扩大以及封装和测试能力的不断提高,带来了对划片机的更多需求,在如今中美贸易战日益紧张的趋势下,ADT作为国产品牌,希望能够为国产化尽一份力。

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