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8020划片机主要用于8寸晶圆切割以及其他材料例如玻璃、碳化硅等。
· 设备功能全新升级，品质、效率、操作体验口碑极佳
· 半导体TOP10封测厂晶圆划片机国产替代首选机型
· 整机核心部件自主可控，不受全球经济政治变化影响
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400-0057-5778020划片机主要用于8寸晶圆切割以及其他材料例如玻璃、碳化硅等。
| 工件尺寸 | ∅8″ | |
| 主轴 | 两个对向主轴1.8 kW或2.2kW，最高转速60,000 rpm | |
| 刀片尺寸 | 2″~3″ | |
| Y1/ Y2轴 | 控制器 | 线性编码器/Y轴 |
| 分辨率 | 0.1 μm | |
| 累积精度 | 1.5 μm | |
| 步进精度 | 1.0 μm | |
| 切割范围 | 210 mm | |
| X轴 | 气动滑块 | |
| Z1/Z2轴 | 分辨率 | 0.2 μm |
| 重复精度 | 1.0 μm | |
| 最大行程 | 30 mm (2.188″刀片外径) | |
| θ轴 | 重复精度 | 4 arc-sec |
| 行程 | 380° | |
| 清洁台 | 完全冲洗和干燥循环 | |
| 旋转速度 | 100~3,000 rpm | |
| 清洁方法 | 二流体清洁功能 | |
| 电气 | 200-240VAC，50-60Hz，单相 | |
| 尺寸 | 1015 × 1460 ×1820（mm） | |
| 重量 | 1300 kg |
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