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本设备通过LEDUV光的照射，降低UV膜的粘性,从而使芯片更易剥离。
· 采用Kinco触摸屏，进行对设备的参数设置。
· 可自动/手动进行操作。
· 可显示实时高度。
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400-0057-577本设备通过LEDUV光的照射，降低UV膜的粘性,从而使芯片更易剥离。
| 晶圆尺寸 | ∅200mm, ∅300mm |
| LED电功率 | 400w |
| 波长 | 365±5nm |
| 照度 | >500mW/cm2 |
| LED使用寿命 | >10,000 hrs |
| 生产能力 | 约90片/H到120片/H (产品不同有所不同) |
| 电源 | AC 220V, 50Hz |
| 整机功率 | 800W |
| 尺寸 | 800X 700X 1050(mm)不含三色灯 |
| 重量 | 130 Kg |
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