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本设备是由扩膜模块、扣环模块、圆切模块、软件控制系统、操作系统等组成的复杂运动系统。完成对切割后的晶圆进行扩片,拉大芯片之间的间距。
· 采用Kinco触摸屏，进行对设备的参数设置。
· 可自动/手动进行操作。
· 可显示实时高度。
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400-0057-577本设备是由扩膜模块、扣环模块、圆切模块、软件控制系统、操作系统等组成的复杂运动系统。完成对切割后的晶圆进行扩片,拉大芯片之间的间距。
| 晶圆尺寸 | ∅200mm |
| 扩膜高度 | 20~60mm |
| 扩膜速度 | 1 mm/Sec~4mm/Sec |
| 回零速度 | 1 mm/Sec~7mm/Sec |
| 精度 | ±1 mm |
| 电源 | AC-220V±15% 50Hz 5A 1.2kW |
| 压缩空气 | 0.5~0.6 MPa, 100L/min, ∅8气管 |
| 环境温度 | 20°C~30°C |
| 设备尺寸 | 700× 400× 700 (mm) . |
| 重量 | 65Kg |
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