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镍粘结剂提供更长的刀片寿命和较低的磨损率。
镍粘结刀片是软材料切割应用的理想选择，如PCB、硅和BGA。
· 最坚硬的粘合剂，具有出色的耐磨性
· 优异的刀片寿命
· 可提供最薄的刀片（最薄0.0008"）
· 高精度切割
· 出色的刚性，可提高暴露度
· 降低总体购置成本（Co0）
咨询热线：
400-0057-577镍粘结剂提供更长的刀片寿命和较低的磨损率。
镍粘结刀片是软材料切割应用的理想选择，如PCB、硅和BGA。
刀片厚度: 50 – 300µm
金刚石颗粒度: 3 – 50µm
锯齿状:
镍刀片可提供锯齿状切割边缘以及各种边缘形状
| 金刚石颗粒度 (µm) | 产品 | 材料 | 粘合剂种类 |
| 30 至 50 | 陶瓷/电容器 | 绿色陶瓷 | BLB/BL0 |
| 10 至 30 | PCB/LED封装 | FR4 /环氧树脂 & 铜 | BLZ,BLV,BLT |
| 6–8 至 10 | 医用超声波传感器 | PZT | A0T |
| 2–4 至 4–8 | IC’s | 硅 | 轮毂刀片 |
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