晶圆片切割过程的优化涉及到对许多直接和间接受材料硬度、脆性和厚度等性能影响的变量的精确控制。
随着砷化镓、锂钽甚至铜等新型晶圆材料加入标准硅的行列，半导体制造商在维持和提高切割生产率方面面临着新的、更大的挑战。