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6110是一款高精度，高性能单轴半自动划片机，占地面积小到极致，结合全新设计的操作系统，提供高效、低使用成本的切割体验。
· 标准配置2.2kW高转速主轴（扭矩：0.42N · m，最高回转速度：60,000rpm）
· 搭载17英寸大屏幕液晶触摸屏，操作界面友好
· θ轴采用DD马达驱动，回转精度及回转分辨率高
· 碎片形状识别功能
· 可精密切割硅片、 PCB板、陶瓷等，为高实用性设备，设备占地面积小，可节省运行成本
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021-509392936110是一款高精度，高性能单轴半自动划片机，占地面积小到极致，结合全新设计的操作系统，提供高效、低使用成本的切割体验。
| 最大工作盘尺寸 | ∅150 mm | |
| X轴 | 切割范围 | 160 mm |
| 进刀速度输入范围 | 0.1~600 mm/s | |
| Y轴 | 切割范围 | 162 mm |
| 定位精度 | 累积精度：≤ 4μm / 160 mm | |
| 步进精度：≤ 2μm / 5mm | ||
| Z轴 | 最大行程 | 30 mm |
| 移动分辨率 | 0.1 μm | |
| 重复精度 | 1.0 μm | |
| θ轴 | 最大旋转角度 | 320° |
| 主轴 | 主轴类型 | 单主轴 |
| 额定扭矩 | 0.42 N · m（2.2kW） | |
| 最高回转速 | 60000rpm | |
| 刀片尺寸 | 2″ | |
| 动力规格 | 电气 | 220VAC，50 / 60Hz，单相电 |
| 空气 | ≥200 L/min | |
| 主轴冷却水流量 | ≥2/min（@0.3 Mpa） | |
| 切割水流量 | ≥5L/min | |
| 尺寸 | 490 × 1100 × 1750（mm） | |
| 重量 | 约750 kg |
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