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7222用于8寸晶圆和诸如PZT、IR 玻璃等材料切割； 7232用于大基板以及多层基板切割； 7224用于8寸厚玻璃、陶瓷等硬质材料的切割； 7234用于12寸厚玻璃、陶瓷等硬质材料的切割； 7302为7232进阶版，可搭载更大台盘12″×10″； 7304为7234进阶版，可搭载更大台盘12″×10″。
· 高效的工件搬运系统
· 刀片磨损预估算法，减少测高时间提升UPH
· 连续数字放大成像系统
· 整机核心部件自主可控，不受全球经济政治变化影响
· 二流体清洗功能保障卓越的加工效果
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021-509392937222用于8寸晶圆和诸如PZT、IR 玻璃等材料切割；
7232用于大基板以及多层基板切割；
7224用于8寸厚玻璃、陶瓷等硬质材料的切割；
7234用于12寸厚玻璃、陶瓷等硬质材料的切割；
7302为7232进阶版，可搭载更大台盘12″×10″；
7304为7234进阶版，可搭载更大台盘12″×10″。
| 7222 | 7232 | 7224 | 7234 | 7302 | 7304 | |
| 工件尺寸 | ∅8″ | ∅12″ | ∅8″ | ∅12″ | ∅12″ × 9″ or ∅12″ | 12″ ×9″ |
| 主轴 | 60K rpm/1.8kW or 2.2kW | 30K rpm/2.5kW | 60K rpm/1.8kW | 30K rpm/2.5kW | ||
| 刀片尺寸 | 2″~3″ | 4″~5″ | 2″～3″ | 4″~5″ | ||
| 尺寸 | 965×1785×1700 | 1100×1785×1700 | 965×1460×1700 | 1100×1785×1700 | ||
| 重量 | 1200 kg | 1350 kg | 1200 kg | 1350 kg | ||
| Y轴 | 控制器 | 线性编码器/Y轴 |
| 分辨率 | 0.1 μm | |
| 累积精度 | 1.5 μm | |
| 步进精度 | 1.0 μm | |
| X轴 | 气动滑块 | |
| Z轴 | 重复精度 | 1.0 μm |
| 最大行程 | 30mm (2.188″刀片外径) | |
| 分辨率 | 0.1 μm | |
| θ轴 | 重复精度 | 4 arc-sec |
| 行程 | 380° | |
| 清洁台 | 完全冲洗和干燥循环 | |
| 旋转速度 | 100~2,000 rpm | |
| 清洁方法 | 二流体清洁功能 | |
| 电气 | 200～240VAC，50-60Hz，单相电 |
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