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ADT8020切割系统有两个对向的主轴,可同时切割晶圆,提高产量。这种高精度系统可切割直径最高8"的产品,性能高,运行成本低。
· 设备功能全新升级,品质、效率、操作体验口碑极佳
· 半导体TOP10封测厂晶圆切割设备国产替代首选机型
· 整机核心部件自主可控,不受全球经济政治变化影响
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ADT8020切割系统有两个对向的主轴,可同时切割晶圆,提高产量。这种高精度系统可切割直径最高8″的产品,性能高,运行成本低。
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