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软质粘合剂对应硬质加工物。
树脂粘合剂使刀片磨损管控成为可能。
树脂刀片是切割硬质、脆性材料的绝佳选择。例如：QFN/MLF，厚陶瓷基板，HTCC 以
及玻璃。
· 各种组合，适用于各种应用
· 卓越的切割质量
· 高精度切割
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400-0057-577软质粘合剂对应硬质加工物。
树脂粘合剂使刀片磨损管控成为可能。
树脂刀片是切割硬质、脆性材料的绝佳选择。例如：QFN/MLF，厚陶瓷基板，HTCC 以及玻璃。
刀片厚度：75 – 2500µm
金刚石颗粒度： 3 – 250µm
可以定制各种刀刃边缘形状
| 金刚石颗粒度 (µm) | 产品 | 材料 | 粘合剂种类 |
| 35 至 53 | 陶瓷封装、传感器 | 氧化铝/氮化铝 | C02/C07 |
| 53 至 88 | QFN(半蚀刻)+可润湿QFN(全切割) | 铜引线框架 + 封装 | D02/D07 |
| 53 至 88 | QFN(全铜) | 铜引线框架 + 封装 | E01 |
| 35 至 53 | DFN (0.3 – 0.5mm) | 铜引线框架 + 封装 | E31/D02 |
| 53 至 88 | 可润湿QFN首次切割 | 铜引线框架 + 封装 | P07 |
| 30 至 45 | SAW器件，RF封装 | 高温共烧陶瓷 | QKP/C02 |
| 30 至 53 | 电荷耦合器件/滤光片/透镜 | 玻璃/石英 | QKP/E33 |
| 45 至 63 | 光学和电光学元件 | 蓝宝石 | QKP |
| 30 至 53 | 无源和有源设备。通信模块 | 低温共烧陶瓷 | QKP |
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