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本设备采用丝杆导轨机构，触摸屏及PLC模块化软件控制，实现了自动拉膜、贴膜、切膜等动作，对晶圆进行切割前贴膜。
· 采用Kinco触摸屏，进行对设备的参数设置
· 配备软制防静电滚轮，贴膜压力可线性调节
· 特氟龙处理真空工作盘，高度可根据晶圆厚度不同自适应，可有效保护晶圆
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400-0057-577本设备采用丝杆导轨机构，触摸屏及PLC模块化软件控制，实现了自动拉膜、贴膜、切膜等动作，对晶圆进行切割前贴膜。
| 晶圆尺寸 | ∅200mm（8″）， ∅300mm（12″） |
| 晶圆厚度 | 350μm～750μm |
| 标准用膜宽度 | 12吋为400mm、8吋为300mm |
| 贴膜方式 | 半自动滚轮式 |
| 批生产能力 | 12吋40片/H或以上； 8吋50片/H或以上 （熟练使用情况下） |
| 电源 | AC220V 单相50Hz 功率1200W |
| 压缩空气 | 0.5～0.6 MPa（清洁、干净无杂质） |
| 设备尺寸 | 620 × 1080 × 550（mm）不计三色灯高度 |
| 重量 | 约160 Kg |
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