半导体封装元件切割

方案介绍

“阵列基板种类越来越多，也日趋复杂，对后端工艺提出了严峻的挑战。将这些阵列基板切割成单个封装是制造过程中一个重要的步骤，在许多情况下，需要进行优化，最大限度地降低封装的总体成本。随着封装尺寸的不断缩小，而产量和质量要求并未随之降低，许多阵列基板开始抛弃原先的剪切/冲压技术，转而使用切割技术。封装尺寸的缩小也影响到下游拾取-放置单元的集成，但这一问题超出了本文讨论的范围。全球装配工厂，包括很多独立封装代工厂（IPF）陆续搬迁到中国，因此，基板切割的趋势预计将对中国产业带来重大的影响。

以色列先进切割技术有限公司拥有30年的切割经验，为需要切割各种封装的客户开发了特定的流程，比如低温共烧陶瓷（LTCC）封装、表面声波装置、适于用图像传感器的晶圆级封装、球栅阵列封装（BGA）、四方无引脚封装（QFN）。

四方无引脚封装（QFN）使用复杂的基材，由延性（铜）和脆性（塑料模制）材料组成，体现了封装尺寸小型化和切割质量持续提升的趋势。全球QFN需求约为每年10亿只，预计年增长率达到20-30%。此部分的增加将挤占其他封装的需求，比如小外型集成电路（SOIC）等。以色列先进切割技术有限公司已经确定QFN的巨大潜力，并在过去三年里投入了大量的资源，根据客户的需求，为他们提供了全面的切割解决方案。”

摘自“基板切割工艺”

Ramon J. Albalak博士，前研发及工程经理