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• 8220

  8英寸双轴全自动划片机

  8220是一款高精度、高性能的双轴（对向式分布）8寸全自动划片机，结合全新设计的操作系统，提供高效，低使用成本的切割体验。

  机器特点：

  · 主轴：独家高度适配，优化设计；高速运转时，超低振动

  · 砂轮罩结构：切割部位，标配高洁净型喷头

  · BBD：全新升级算法，检测更稳定

  · 显微镜：更快的刀痕检查速度；更高精度的拉直结果

  · 非接触测高单元：双非接触测高单元，效率更高；防污染盖子设计，减少维护频率

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• 6110

  6英寸单轴半自动划片机

  6110是一款高精度，高性能单轴半自动划片机，占地面积小到极致，结合全新设计的操作系统，提供高效、低使用成本的切割体验。

  机器特点：

  · 标准配置2.2kW高转速主轴（扭矩：0.42N · m，最高回转速度：60,000rpm）

  · 搭载17英寸大屏幕液晶触摸屏，操作界面友好

  · θ轴采用DD马达驱动，回转精度及回转分辨率高

  · 碎片形状识别功能

  · 可精密切割硅片、 PCB板、陶瓷等，为高实用性设备，设备占地面积小，可节省运行成本

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• 6231

  12英寸双轴半自动划片机

  6231是一款高精度，高效率的双轴划片机。最大加工尺寸可达12寸，在同类型机器中占地面积最小。

  机器特点:

  · 自动图像识别

  · 多种对准模式满足不同需求

  · 开发使用最小二乘法算法,保证线弧产品对准

  · 支持多片定位全自动对准

  · 支持切割序列自主设定

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• 8030

  12英寸双轴全自动划片机

  8030划片机主要用于12寸硅晶圆切割，兼容6寸与8寸晶圆，并且可对应多片大尺寸QFN。

  机器特点:

  · 主轴：独家高度适配，优化设计；高速运转时，超低振动

  · 灵活性：支持最大3″外径的硬刀和软刀

  · 显示器：19″大尺寸触摸显示器，操作界面直观

  · 双显微镜：固定式非接触式传感器以及两个磨刀台

  · 非接触测高单元：双非接触测高单元，效率更高；防污染盖子设计，减少维护频率

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• 8020

  8英寸双轴全自动划片机

  8020划片机主要用于8寸晶圆切割以及其他材料例如玻璃、碳化硅等。

  机器特点：

  · 主轴：锁定式主轴，更换刀片快速简单。1.8kW或2.2kW高功率主轴（适合有挑战的应用）

  · 灵活性：支持最大3″外径的轮毂和无轮毂刀片

  · 显示器：19″大尺寸触摸显示器，操作界面直观。

  · 平台：SECS/GEM平台就绪

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