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8220是一款高精度、高性能的双轴(对向式分布)8寸全自动划片机,结合全新设计的操作系统,提供高效,低使用成本的切割体验。
· 主轴:独家高度适配,优化设计;高速运转时,超低振动
· 砂轮罩结构:切割部位,标配高洁净型喷头
· BBD:全新升级算法,检测更稳定
· 显微镜:更快的刀痕检查速度;更高精度的拉直结果
· 非接触测高单元:双非接触测高单元,效率更高;防污染盖子设计,减少维护频率
6110是一款高精度,高性能单轴半自动划片机,占地面积小到极致,结合全新设计的操作系统,提供高效、低使用成本的切割体验。
· 标准配置2.2kW高转速主轴(扭矩:0.42N · m,最高回转速度:60,000rpm)
· 搭载17英寸大屏幕液晶触摸屏,操作界面友好
· θ轴采用DD马达驱动,回转精度及回转分辨率高
· 碎片形状识别功能
· 可精密切割硅片、 PCB板、陶瓷等,为高实用性设备,设备占地面积小,可节省运行成本
6231是一款高精度,高效率的双轴划片机。最大加工尺寸可达12寸,在同类型机器中占地面积最小。
· 自动图像识别
· 多种对准模式满足不同需求
· 开发使用最小二乘法算法,保证线弧产品对准
· 支持多片定位全自动对准
· 支持切割序列自主设定
8030划片机主要用于12寸硅晶圆切割,兼容6寸与8寸晶圆,并且可对应多片大尺寸QFN。
· 灵活性:支持最大3″外径的硬刀和软刀
· 显示器:19″大尺寸触摸显示器,操作界面直观
· 双显微镜:固定式非接触式传感器以及两个磨刀台
8020划片机主要用于8寸晶圆切割以及其他材料例如玻璃、碳化硅等。
· 主轴:锁定式主轴,更换刀片快速简单。1.8kW或2.2kW高功率主轴(适合有挑战的应用)
· 灵活性:支持最大3″外径的轮毂和无轮毂刀片
· 显示器:19″大尺寸触摸显示器,操作界面直观。
· 平台:SECS/GEM平台就绪