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10月18日-10月20日,2023SEMI中国半导体供应链国际论坛暨SEMI中国会员日于深圳成功举办。
本届论坛邀请半导体设备与材料等诸多供应链厂商代表与业内专家,共同讨论现存问题、分享市场信息,在当前的逆境中探讨了半导体行业发展的动力与机遇。
张健欣董事发表演讲
活动第二日,光力科技董事兼副总经理、ADT公司董事张健欣以“掌握核心技术和零部件的半导体装备企业”为题,向与会专家及行业同仁们介绍了光力科技&ADT的发展历程、主要产品线及其核心零部件、最新技术研发成果等情况。
细分行业国产化排头兵
芯片的封装从晶圆的减薄、切割划片开始,光力科技作为该细分领域的国内首家上市公司,经过三次海外并购,携手ADT实现半导体封装设备核心技术国产化
系统解决方案提供商
公司专注于精密设备、核心零部件及相关耗材,为客户提供定制化的最优解决方案。目前,全自动双轴划片机已在多家知名封测大厂广泛应用,设备精度、切割良率、切割效率等均得到用户认可,并形成重复采购
深化布局,提升产品战略纵深
英国、以色列、郑州3大研发生产基地持续优化提升,扩大产能,围绕半导体后道封装领域,不断完善产品布局,突破壁垒
2023年,GLTECH&ADT多个产品线的研发取得新进展,部分国产化产品按计划进入批量试制阶段,公司将继续坚持以技术为驱动,以客户需求为核心,凭借在设备、刀片和工艺流程方面积累的丰富专业知识,为客户提供全方位的划切解决方案。