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ADT8220是一款高精度、高性能的双轴（对向式分布)8吋全自动切割机，结合全新设计的燥作系统，提供高效，低使用成本的切割体验。
· 设备功能全新升级，品质、效率、操作体验口碑极佳
· 半导体TOP10封测厂晶圆切割设备国产替代首选机型
· 整机核心部件自主可控，不受全球经济政治变化影响
咨询热线：
400-0057-577• 支持1.8KW或2.2KW大功率主轴(适用于更高要求的切割)
• 使用17英寸触摸显示屏，操作界面直观
· 主轴:独家高度适配，优化设计;高速运转时，超低振动。
· 砂轮罩结构:切剂部位，标配奇洁净型喷头
· BBD:全新升级算法，检测更稳定。
· 显微镜:更快的刀痕检查速度; 更高精度的拉直结果。
· 非接触测高单元:双非接触测高单元, 效率更高; 防污染盖子设计,减少维护频率。
• 硅材料晶圆/分立器件
• 碳化硅晶片
• MEMS产品
• SAW器件
• 玻璃材质晶圆
• 封装(QFN,LED…)
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