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8220

8英寸双轴全自动划片机

8220是一款高精度、高性能的双轴(对向式分布)8寸全自动划片机,结合全新设计的操作系统,提供高效,低使用成本的切割体验。

· 设备功能全新升级,品质、效率、操作体验口碑极佳 

· 半导体TOP10封测厂晶圆划片机国产替代首选机型

· 整机核心部件自主可控,不受全球经济政治变化影响



			
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400-0057-577

产品介绍

8220是一款高精度、高性能的双轴(对向式分布)8寸全自动划片机,结合全新设计的操作系统,提供高效,低使用成本的切割体验。

 

· 支持1.8kW或2.2kW大功率主轴(适用于更高要求的切割)

 

· 使用17英寸触摸显示屏,操作界面直观

 

机器特点

  • 主轴:独家高度适配,优化设计;高速运转时,超低振动
  • 砂轮罩结构:切割部位,标配高洁净型喷头
  • BBD:全新升级算法,检测更稳定
  • 显微镜:更快的刀痕检查速度;更高精度的拉直结果
  • 非接触测高单元:双非接触测高单元,效率更高;防污染盖子设计,减少维护频率

 

软件功能

  • 全新GUI界面
  • 自动拉直
  • 自动刀痕检测检测项目:刀痕中心距目标位置的距离/刀痕宽度/最大刀痕宽度/刀痕中心到边缘的宽度/最大崩边宽度/崩边尺寸
  • 追随式键盘设计输入过程中,自动过滤搜索功能
  • 画中画功能实时放大操作中心画面,大幅提高操作精度

广泛应用性

• 硅材料晶圆/分立器件

 

• 碳化硅晶片

 

• MEMS产品

 

• SAW器件

 

• 玻璃材质晶圆

 

• 封装(QFN,LED…)

产品规格

最大工作盘尺寸   ø200 mm
X    切割范围    210 mm
   进刀速度输入范围    0.1-1000mm/s
Y 1 / Y 2    切割范围    210 mm
   单步步进量    0.1 μm
  定位精度    累积精度:≤ 2 μm / 210 mm
   步进精度:≤ 2 μm / 5mm
Z 1 / Z 2    最大行程    30mm
   移动分辨率    0.1 μm
   重复精度    1.0 μm
θ    最大旋转角度    380°
主轴    主轴类型    对向式双主轴
   额定扭矩    0.33 N · m(1.8 kW)
   最高回转速    60000 rpm
刀片尺寸      2″
清洗台 旋转速度 100-2000rpm
清洗方式 标配二流体清洗功能,可选配高压泵清洗
动力规格    电气    380VAC,50 / 60 Hz,三相电
   空气    ≥500 L/min
   主轴冷却水流量    4L/min
   切割水流量    ≥12 L/min
尺寸      1370×1330×1850(mm)
重量      约2100 kg

请留下您的行业需求,我们将竭诚为您提供帮助

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