解决方案
“阵列基板种类越来越多,也日趋复杂,对后端工艺提出了严峻的挑战。将这些阵列基板切割成单个封装是制造过程中一个重要的步骤,在许多情况下,需要进行优化,最大限度地降低封装的总体成本。随着封装尺寸的不断缩小,而产量和质量要求并未随之降低,许多阵列基板开始抛弃原先的剪切/冲压技术,转而使用切割技术。封装尺寸的缩小也影响到下游拾取-放置单元的集成,但这一问题超出了本文讨论的范围。全球装配工厂,包括很多独立封装代工厂(IPF)陆续搬迁到中国,因此,基板切割的趋势预计将对中国产业带来重大的影响。
以色列先进切割技术有限公司拥有30年的切割经验,为需要切割各种封装的客户开发了特定的流程,比如低温共烧陶瓷(LTCC)封装、表面声波装置、适于用图像传感器的晶圆级封装、球栅阵列封装(BGA)、四方无引脚封装(QFN)。
四方无引脚封装(QFN)使用复杂的基材,由延性(铜)和脆性(塑料模制)材料组成,体现了封装尺寸小型化和切割质量持续提升的趋势。全球QFN需求约为每年10亿只,预计年增长率达到20-30%。此部分的增加将挤占其他封装的需求,比如小外型集成电路(SOIC)等。以色列先进切割技术有限公司已经确定QFN的巨大潜力,并在过去三年里投入了大量的资源,根据客户的需求,为他们提供了全面的切割解决方案。”
摘自“基板切割工艺”
Ramon J. Albalak博士,前研发及工程经理