半导体切割

方案描述

晶圆片切割过程的优化涉及到对许多直接和间接受材料硬度、脆性和厚度等性能影响的变量的精确控制。随着砷化镓、锂钽甚至铜等新型晶圆材料加入标准硅的行列，半导体制造商在维持和提高切割生产率方面面临着新的、更大的挑战。

在ADT，我们不断开发方法来量化和调节切割刀片材料和特性，以改善和提高切割质量、刀片寿命和产量。