低温共烧陶瓷应用(LTCC)

方案描述

低温共烧陶瓷（LTCC）基材使用耐火膜带与印制导线彼此叠加，采用共烧步骤制作而成。产品具有较低的介电常数和介电损耗，可以在多层结构中嵌入多层组件。

主要注意事项

· 切割质量

· 陶瓷碎片

· 裂痕

· 金属毛刺

· 封装尺寸

切割设备

自动（7120系列）或全自动（7220系列）切割（切割）系统。
可处理大面积，完全支持多面板。
自动高度补偿，提高生产量，自动步进应对面板尺寸变形。

刀片

·2″、3″和4 “树脂刀片，”Q”和”K”基质

· 金刚石磨粒尺寸：15 – 30微米

· 厚度：.008” – .020”

工艺参数

. 切割速度：5-25 mm/sec

. 主轴速度：10-40 krpm，取决于刀片外径

. 多面板，采用UV胶带