四方扁平无引脚(QFN)封装

方案描述

四方扁平无引脚（QFN）封装基于铜导线架，使用半封装技术，使晶粒后侧暴露在外。典型的晶粒尺寸为3×3 – 10×10 mm，但目前的趋势是尺寸越来越小。

主要分为三类：

Power QFN：厚度1.5-2.5mm（~0.5mm铜导线架）
标准HE QFN：厚度0.8-1.2mm （最大0.2mm铜导线架）
Thin QFN：厚度0.4-0.6mm（最大0.15mm铜导线架）

主要注意事项

· 切割质量

· 崩边

·  毛刺

· 导线碎屑

· 熔融

· 脱层

刀片寿命

· 通常在暴露部分用尽时结束寿命

切割设备

· 7223，全自动切割系统，内置清洁和紫外线固化，加长Y行程，适合双面大尺寸QFN，2.4KW高扭矩主轴。

刀片

· 2″、3″和4″树脂刀片 “E”、”T”和”D”基质，烧结刀片”Q”基质

· 金刚石磨粒尺寸：45 – 105微米（树脂刀片），40 – 55微米（烧结刀片）

· 厚度：.008″- .020”

工艺参数

. 切割速度：半蚀刻基材30-100 mm/sec，全铜基材10-40 mm/sec

. 主轴速度：2 “：25-30 krpm 、 3” : 15-25 krpm 、 4” : 8-15 krpm

. 多面板，采用UV胶带

. 刀片准备：主要是在某个基材上进行预切割（override），直到达到最终进料速度