球栅阵列封装(BGA)

方案描述

球栅阵列封装以环氧树脂（FR4/5）或BT树脂作为基板，采用打线接合（wire-bonded）或覆晶（flip-chipped）将晶粒连接到基板。晶粒背面通常封装到环氧树脂中，封装没有引脚，通过焊球阵列连接到PCB。典型厚度为0.9 – 2.0 mm（包括焊球）。 常见的包装尺寸为4×4 – 20×20 mm。

主要注意事项

· 切割质量

· 崩边

· 碎片

· 凸块

· 迹线缺失

刀片寿命结束

· 封装尺寸

· 刀刃露出部分结束

切割设备

· 7223，全自动切割系统，内置清洁和紫外线固化，加长Y行程，适合双面大尺寸QFN，2.4KW高扭矩主轴。

刀片

· 2”及3”烧结刀片，”42”、”B”、”A”基质，2” Novus” B”系刀片，适合胶带和夹具固定的基材

· 金刚石磨粒尺寸：30 – 55微米

· 厚度：.008” – .014”

工艺参数

. 切割速度：75-200 mm/sec

. 主轴速度：2 “：30-45 krpm 、 3” : 20-30 krpm 、 4” : 10-16 krpm

. 多面板，采用UV胶带

. 磨刀量小，避免刀刃半径过大