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解决方案

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封装应用(LED)

方案描述

LED封装通常由安装LED的基材组成,市面上常见的基材是:陶瓷、PCB和QFN

主要注意事项

• 崩边

• 裂痕

• 铜或硅毛刺

• 碎屑

• 脱层

切割设备

7132或7900LA,自动化,质量控制,使用大面积切割卡盘,自动视觉功能,可处理多面板

刀片和工艺参数

ADT根据封装类型:陶瓷、PCB和 QFN,定製了切割解决方案

请留下您的行业需求,我们将竭诚为您提供帮助

为什么选择光力?

  • 行业积累 · 一脉相承

  • 核心部件 · 自主掌握

  • 本土研发 · 厚积薄发

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