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解决方案
LED封装通常由安装LED的基材组成,市面上常见的基材是:陶瓷、PCB和QFN
• 崩边
• 裂痕
• 铜或硅毛刺
• 碎屑
• 脱层
7132或7900LA,自动化,质量控制,使用大面积切割卡盘,自动视觉功能,可处理多面板
ADT根据封装类型:陶瓷、PCB和 QFN,定製了切割解决方案
行业积累 · 一脉相承
核心部件 · 自主掌握
本土研发 · 厚积薄发