封装应用(LED)

方案描述

LED封装通常由安装LED的基材组成，市面上常见的基材是：陶瓷、PCB和QFN

主要注意事项

• 崩边

• 裂痕

• 铜或硅毛刺

• 碎屑

• 脱层

切割设备

7132或7900LA，自动化，质量控制，使用大面积切割卡盘，自动视觉功能，可处理多面板

刀片和工艺参数

ADT根据封装类型：陶瓷、PCB和 QFN，定製了切割解决方案