微电子元件(MEC)

方案描述

微电子行业不断寻找方法，以便在各种复杂的切割应用中提高产量。提高切割质量和生产量是其中努力的一个方向。与此同时，也引进了一些需要新工艺的新材料（刀片和切割设备）。除此之外，行业还在不断缩小晶粒尺寸，以便大限度地增加基材的晶粒数量。为实现这些目标，我们有必要优化切割过程。

“微电子基板切割工艺优化”
Gideon Levinson，高级切割刀片研发专家